අධි බලැති ලේසර් තාක්ෂණය වේගයෙන් ඉදිරියට යන විට, ලේසර් ඩයෝඩ බාර් (LDBs) ඒවායේ ඉහළ බල ඝනත්වය සහ ඉහළ දීප්තියේ ප්‍රතිදානය හේතුවෙන් කාර්මික සැකසුම්, වෛද්‍ය සැත්කම්, LiDAR සහ විද්‍යාත්මක පර්යේෂණ සඳහා බහුලව භාවිතා වී ඇත. කෙසේ වෙතත්, ලේසර් චිප් වල වැඩිවන ඒකාබද්ධතාවය සහ ක්‍රියාකාරී ධාරාවත් සමඟ, තාප කළමනාකරණ අභියෝග වඩාත් කැපී පෙනේ - ලේසර් වල කාර්ය සාධන ස්ථායිතාව සහ ආයු කාලය කෙරෙහි සෘජුවම බලපායි.
විවිධ තාප කළමනාකරණ උපාය මාර්ග අතර, ලේසර් ඩයෝඩ තීරු ඇසුරුම්කරණයේ වඩාත්ම අත්‍යවශ්‍ය සහ පුළුල් ලෙස භාවිතා කරන ලද ශිල්පීය ක්‍රමයක් ලෙස සම්බන්ධතා සන්නායක සිසිලනය කැපී පෙනේ, එහි සරල ව්‍යුහය සහ ඉහළ තාප සන්නායකතාවයට ස්තූතිවන්ත වේ. මෙම ලිපිය තාප පාලනය සඳහා මෙම "සන්සුන් මාවතේ" මූලධර්ම, ප්‍රධාන සැලසුම් සලකා බැලීම්, ද්‍රව්‍ය තෝරා ගැනීම සහ අනාගත ප්‍රවණතා ගවේෂණය කරයි.
1. ස්පර්ශ සන්නායක සිසිලන මූලධර්ම
නමට අනුව, ස්පර්ශ සන්නායක සිසිලනය ක්‍රියා කරන්නේ ලේසර් චිපය සහ තාප සින්ක් අතර සෘජු සම්බන්ධතාවක් ඇති කිරීමෙනි, ඉහළ තාප සන්නායකතා ද්‍රව්‍ය හරහා කාර්යක්ෂම තාප හුවමාරුව සහ බාහිර පරිසරයට වේගයෙන් විසුරුවා හැරීම සක්‍රීය කරයි.
① ① ශ්‍රව්‍යThe Hකන්නPඅත්:
සාමාන්‍ය ලේසර් ඩයෝඩ තීරුවක, තාප මාර්ගය පහත පරිදි වේ:
චිප් → පෑස්සුම් ස්ථරය → සබ්මවුන්ට් (උදා: තඹ හෝ සෙරමික්) → TEC (තාප විදුලි සිසිලකය) හෝ තාප සින්ක් → පරිසර පරිසරය
② ② ශ්‍රේණියවිශේෂාංග:
මෙම සිසිලන ක්‍රමයට පහත ලක්ෂණ ඇත:
සාන්ද්‍රිත තාප ප්‍රවාහය සහ කෙටි තාප මාර්ගය, සන්ධි උෂ්ණත්වය ඵලදායී ලෙස අඩු කරයි; කුඩා ඇසුරුම් සඳහා සුදුසු සංයුක්ත නිර්මාණය; සංකීර්ණ ක්‍රියාකාරී සිසිලන ලූප අවශ්‍ය නොවන නිෂ්ක්‍රීය සන්නයනය.
2. තාප කාර්ය සාධනය සඳහා ප්‍රධාන සැලසුම් සලකා බැලීම්
ඵලදායී ස්පර්ශ සන්නායක සිසිලනය සහතික කිරීම සඳහා, උපාංග නිර්මාණයේදී පහත සඳහන් අංශ ප්‍රවේශමෙන් සලකා බැලිය යුතුය:
① පෑස්සුම් අතුරුමුහුණතෙහි තාප ප්‍රතිරෝධය
පෑස්සුම් ස්ථරයේ තාප සන්නායකතාවය සමස්ත තාප ප්‍රතිරෝධයේ තීරණාත්මක කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි. AuSn මිශ්‍ර ලෝහය හෝ පිරිසිදු ඉන්ඩියම් වැනි ඉහළ සන්නායකතා ලෝහ භාවිතා කළ යුතු අතර, තාප බාධක අවම කිරීම සඳහා පෑස්සුම් ස්ථරයේ ඝණකම සහ ඒකාකාරිත්වය පාලනය කළ යුතුය.
② උපසමුළු ද්‍රව්‍ය තේරීම
පොදු උප සවිකිරීමේ ද්‍රව්‍ය අතර:
තඹ (Cu): ඉහළ තාප සන්නායකතාවය, පිරිවැය-ඵලදායී;
ටංස්ටන් තඹ (WCu)/මොලිබ්ඩිනම් තඹ (MoCu): චිප්ස් සමඟ වඩා හොඳ CTE ගැළපීමක්, ශක්තිය සහ සන්නායකතාවය යන දෙකම ලබා දෙයි;
ඇලුමිනියම් නයිට්‍රයිඩ් (AlN): විශිෂ්ට විදුලි පරිවරණයක්, අධි වෝල්ටීයතා යෙදුම් සඳහා සුදුසු වේ.
③ මතුපිට සම්බන්ධතා ගුණාත්මකභාවය
මතුපිට රළුබව, සමතලා බව සහ තෙත් බව තාප හුවමාරු කාර්යක්ෂමතාවයට සෘජුවම බලපායි. තාප සම්බන්ධතා ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා ඔප දැමීම සහ රන් ආලේපනය බොහෝ විට භාවිතා වේ.
④ තාප මාර්ගය අවම කිරීම
ව්‍යුහාත්මක සැලසුම චිපය සහ තාප සින්ක් අතර තාප මාර්ගය කෙටි කිරීම අරමුණු කර ගත යුතුය. සමස්ත තාප විසර්ජන කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා අනවශ්‍ය අතරමැදි ද්‍රව්‍ය ස්ථර වළක්වා ගන්න.
3. අනාගත සංවර්ධන දිශාවන්
කුඩාකරණය සහ ඉහළ බල ඝනත්වය කෙරෙහි පවතින ප්‍රවණතාවයත් සමඟ, ස්පර්ශ සන්නායක සිසිලන තාක්ෂණය පහත දිශාවන් ඔස්සේ පරිණාමය වෙමින් පවතී:
① බහු ස්ථර සංයුක්ත TIMs
අතුරුමුහුණත් ප්‍රතිරෝධය අඩු කිරීමට සහ තාප චක්‍රීය කල්පැවැත්ම වැඩි දියුණු කිරීමට නම්‍යශීලී බෆරින් සමඟ ලෝහමය තාප සන්නායකතාවය ඒකාබද්ධ කිරීම.
② ඒකාබද්ධ තාප සින්ක් ඇසුරුම්කරණය
සම්බන්ධතා අතුරුමුහුණත් අඩු කිරීමට සහ පද්ධති මට්ටමේ තාප හුවමාරු කාර්යක්ෂමතාව වැඩි කිරීමට තනි ඒකාබද්ධ ව්‍යුහයක් ලෙස සබ්මවුන්ට් සහ තාප සින්ක් නිර්මාණය කිරීම.
③ බයෝනික් ව්‍යුහ ප්‍රශස්තිකරණය
තාප කාර්ය සාධනය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා "ගසකට සමාන සන්නායකතාවය" හෝ "පරිමාණයකට සමාන රටා" වැනි ස්වාභාවික තාප විසර්ජන යාන්ත්‍රණයන් අනුකරණය කරන ක්ෂුද්‍ර ව්‍යුහගත මතුපිට යෙදීම.
④ බුද්ධිමත් තාප පාලනය
අනුවර්තන තාප කළමනාකරණය සඳහා උෂ්ණත්ව සංවේදක සහ ගතික බල පාලනය ඇතුළත් කිරීම, උපාංගයේ ක්‍රියාකාරී ආයු කාලය දීර්ඝ කිරීම.
4. නිගමනය
අධි බලැති ලේසර් ඩයෝඩ බාර් සඳහා, තාප කළමනාකරණය යනු තාක්ෂණික අභියෝගයක් පමණක් නොවේ - එය විශ්වසනීයත්වය සඳහා තීරණාත්මක පදනමකි. කාර්යක්ෂම, පරිණත සහ ලාභදායී ලක්ෂණ සහිත සම්බන්ධතා සන්නායක සිසිලනය අද වන විට තාපය විසුරුවා හැරීම සඳහා ප්‍රධාන ධාරාවේ විසඳුම් වලින් එකක් ලෙස පවතී.
5. අප ගැන
ලුමිස්පොට් හිදී, අපි ලේසර් ඩයෝඩ ඇසුරුම්කරණය, තාප කළමනාකරණ ඇගයීම සහ ද්‍රව්‍ය තෝරා ගැනීම පිළිබඳ ගැඹුරු විශේෂඥතාවක් ගෙන එන්නෙමු. අපගේ මෙහෙවර වන්නේ ඔබේ යෙදුම් අවශ්‍යතාවලට ගැලපෙන ඉහළ කාර්යසාධනයක් සහිත, දිගුකාලීන ලේසර් විසඳුම් සැපයීමයි. ඔබට වැඩිදුර ඉගෙන ගැනීමට අවශ්‍ය නම්, අපගේ කණ්ඩායම සමඟ සම්බන්ධ වීමට අපි ඔබව සාදරයෙන් පිළිගනිමු.
පළ කළ කාලය: 2025 ජූනි-23